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Apple ajoute JCET pour assembler son module SiP en 2017


Apple ajoute JCET pour assembler son module SiP en 2017

Apple Ajoutez JCET pour assembler leur module SiP en 2017.

JCET (Jiangsu Changjiang Electronics) deviendra le nouveau partenaire d'Apple pour 2016 pour assembler le System in Package (SiP) d'Apple, selon le rapport de Digitimes. JCET est une grande entreprise dans le domaine de l'emballage de semi-conducteurs en Chine, qui a également acquis STATS ChipPAC au début de cette année. STATS ChiPAC est l'une des sociétés certifiées Apple. Cela peut faciliter la coopération.

Apple ajoute JCET pour assembler son module SiP en 2017

Le conseil d'administration de JCET a approuvé un plan de dépenses de 200 millions de dollars pour étendre les lignes de production de modules SiP. À l'heure actuelle, Apple s'associe à deux fournisseurs pour la fabrication de SiP: Murata du Japon et Universal Scientific Industrial (USI) de Advanced Semiconductor Engineering (ASE) basé à Taiwan.

En ajoutant le partenaire de fabrication dans l'assemblage SiP, il montre la plus grande demande de SiP pour l'année prochaine. Actuellement, Apple utilise un design SiP pour l'Apple Watch et il y a eu des rumeurs selon lesquelles Apple créerait SiP pour l'iPhone.

La source: DigiTimes

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