MediaTek présente les chipsets Dimensity 1100 et 1200 pour ses téléphones phares 5G


MediaTek présente les chipsets Dimensity 1100 et 1200 pour ses téléphones phares 5G

Il y a quelques années, lorsque la mention des SoC phares surgirait dans une conversation, la conversation tournait inévitablement vers les processeurs proposés par des sociétés comme Qualcomm Snapdragon, Huawei HiSilicon Kirin et Samsung Exynos. MediaTek a également pris de l'importance avec le lancement de sa série Helio X, mais ce qu'il proposait ne correspondait pas vraiment aux attentes des consommateurs. Dans le but de progresser dans le jeu, MediaTek a lancé le Dimensity 1000 en 2019. Pour montrer à tout le monde qu'il était sérieux de faire sentir sa présence sur le marché, la société taïwanaise a lancé le Dimensity 1000 Plus en mai 2020.

Dans le but de pénétrer largement le marché cette année, MediaTek a maintenant lancé le MediaTek Dimensity 1100 et le MediaTek Dimensity 1200. Ces deux SoC se trouvent être des SoC de premier plan. Ceux qui ont testé ces puces attestent du fait qu'il s'agit de versions améliorées du Dimensity 1000 Plus.

Les deux puces ont été construites sur le processus 6 nm de TSMC, ce qui est certainement une amélioration par rapport au processus 7 nm trouvé dans Dimensity 1000 Plus. Un modem 5G, qui est intégré dans les deux puces, prend en charge les modes 5G NSA et SA, Dual SIM Dual Standby 5G, agrégation de porteuses 5G (2cc) sur FDD et TDD, prise en charge de VoNR et partage de spectre dynamique (DSS). Si la connectivité 5G fonctionne de manière cohérente sur votre téléphone, vous pouvez également passer en mode 5G HSR et en mode Ascenseur 5G.

Mediatek

Bien que Dimensity 1100 et Dimensity 1200 fonctionnent sur un SoC octa-core, ils ne sont pas entièrement similaires. Dimensity 1200, qui est une puce haut de gamme par rapport à Dimensity 1100, possède un noyau Cortex-A78 de qualité supérieure. Au lieu d'un système de performance 1x prime + 3x, le Dimensity 1100 dispose de quatre cœurs de performance. Sur les deux SoC, les quatre autres cœurs sont Cortex-A55. Ils sont compatibles avec les technologies de jeu HyperEngine 3.0 de MediaTek. Les technologies de jeu comprennent un boost multi-touch qui amplifie la réactivité de l'écran tactile ainsi que la prise en charge des appels 5G et de la concurrence des données. Ces fonctionnalités permettent également des économies d'énergie sur les points d'accès et le traçage de rayons dans les applications et les jeux AR.

Le Dimensity 1200 se vante d'un excellent taux de rafraîchissement de 168 Hz avec une résolution FHD +. Le Dimensity 1100 offre un taux de rafraîchissement de 144 Hz uniquement en résolution FHD +. Les deux puces offrent un taux de rafraîchissement de 90 Hz à une résolution QHD +. La lecture vidéo HDR10 + et le décodage vidéo AV1 sont offerts par les deux puces. En dehors de ceux-ci, les deux puces prennent également en charge l'audio stéréo sans fil, le Bluetooth 5.2 et l'encodage LC3 qui facilite la diffusion de musique de qualité supérieure sur les écouteurs TWS.

Le Dimensity 1200 offre deux choses que le Dimensity 1100 n'a pas. Par exemple, son SoC dispose d'un FAI penta-core qui accueille des capteurs d'image 200MP (simple), ou des capteurs d'image jusqu'à 32MP + 16MP (double). Vous obtenez également une très bonne plage dynamique grâce à la capture vidéo 4K HDR. Le FAI penta-core du Dimensity 1100 accepte un capteur d'image 108MP (simple) ou des capteurs d'image jusqu'à 32MP + 16MP (double). Les deux puces prennent en charge les fonctions de caméra AI telles que AI Panorama Night Shot, AI Noise Reduction, AI Multi-Person Bokeh et HDR. AI SDR-to-HDR, qui se trouve être des fonctionnalités de lecture vidéo améliorées par l'IA, est également pris en charge par les puces.

Pour l'informatique AI, le package fournit aux utilisateurs un processeur AI Hexa-core intitulé MediaTek APU 3.0. Cela aide également à améliorer l'efficacité énergétique et à réduire le taux de latence. Les premiers appareils dotés des puces MediaTek Dimensity 1100 et Dimensity 1200 devraient arriver sur le marché d'ici la fin du premier trimestre de cette année.

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